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2024年上半年，PCB制造及覆銅板業(yè)績(jī)出現(xiàn)回暖跡象。在AI… Read more

近年來，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)迎來了一款具有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)DFM（Design for Manufacturing）軟件，該軟件憑借其強(qiáng)大的功能和良好的用戶體驗(yàn)，正在逐步取代傳統(tǒng)國(guó)際品牌，為中國(guó)PCB設(shè)計(jì)師提供了新的選擇

隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、高性能化的方向發(fā)展，PCB電鍍?cè)O(shè)備作為關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備之一，在全球范圍內(nèi)需求持續(xù)增長(zhǎng)。本文將探討全球PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的最新趨勢(shì)、關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步以及未來發(fā)展方向。