Technique
Process Capability
? ? ? ?Our process capabilities cover a full range of complex products, from dual panels to multi-layer panels to HDI (High density Interconnect) boards, providing customized solutions in the fields of communications, computers, automotive electronics, medical equipment, and more.
標(biāo)準(zhǔn)特性
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最大層數(shù)
24L
30L
最大生產(chǎn)板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外層線寬/線距 (銅厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小內(nèi)層線寬/線距 (銅厚)
銅厚17μm
線寬線距0.06/0.06mm
線寬線距0.06/0.06mm
銅厚17μm
線寬線距0.05/0.05mm
線寬線距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm?[0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小機(jī)械鉆刀
0.2mm
0.15mm
最大縱橫比（厚徑比）
8:1
10:1
最大基銅厚度
25:1
40:1
最大基銅厚度
4oz
5?oz?[178μm]
最小基銅厚度
1/3?oz?[12μm]
1/3?oz?[12μm]
最小芯板厚度
100μm(含銅)
50μm?[0.002"]
最小介質(zhì)厚度
64μm
55μm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊對準(zhǔn)度
±35μm
±25μm?[0.002"]
最小阻焊橋
0.1mm
0.065mm
導(dǎo)體到V-CUT邊距離
0.40mm
0.35mm
導(dǎo)體到鑼邊的距離
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最小鐳射孔徑
100μm?[0.004"]
50μm?[0.002"]
最小測試點(diǎn)或BGA焊盤
0.2mm?
0.15mm?
最小盲孔孔徑
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盤單邊開窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA間距
0.4mm
0.35mm
關(guān)鍵線/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增強(qiáng)型材料
Y
Y
最大縱橫比
0.7:1
1:1
鐳射疊孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大階數(shù)
3+N+3
5+N+5
PCB技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
軟硬結(jié)合板&軟板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次壓合
Y
Y
阻抗控制
±?10%
±?5%
兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓
Y
Y
鋁基板
Y
Y
非導(dǎo)電性樹脂塞孔
Y
Y
導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔）
Y
Y
沉頭孔、喇叭孔
Y
Y
背鉆
Y
Y
控深鉆、控深鑼
Y
Y
板邊電鍍
Y
Y
埋電容
Y
Y
回蝕
Y
Y
板內(nèi)斜邊
Y
Y
二維碼印制
Y
Y
標(biāo)準(zhǔn)特性表
標(biāo)準(zhǔn)特性
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最大層數(shù)
24L
30L
最大生產(chǎn)板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外層線寬/線距 (銅厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小內(nèi)層線寬/線距 (銅厚)
銅厚17μm
線寬線距0.06/0.06mm
線寬線距0.06/0.06mm
銅厚17μm
線寬線距0.05/0.05mm
線寬線距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm?[0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小機(jī)械鉆刀
0.2mm
0.15mm
最大縱橫比（厚徑比）
8:1
10:1
最大基銅厚度
25:1
40:1
最大基銅厚度
4oz
5?oz?[178μm]
最小基銅厚度
1/3?oz?[12μm]
1/3?oz?[12μm]
最小芯板厚度
100μm(含銅)
50μm?[0.002"]
最小介質(zhì)厚度
64μm
55μm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊對準(zhǔn)度
±35μm
±25μm?[0.002"]
最小阻焊橋
0.1mm
0.065mm
導(dǎo)體到V-CUT邊距離
0.40mm
0.35mm
導(dǎo)體到鑼邊的距離
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征點(diǎn)表
HDI特征點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最小鐳射孔徑
100μm?[0.004"]
50μm?[0.002"]
最小測試點(diǎn)或BGA焊盤
0.2mm?
0.15mm?
最小盲孔孔徑
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盤單邊開窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA間距
0.4mm
0.35mm
關(guān)鍵線/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增強(qiáng)型材料
Y
Y
最大縱橫比
0.7:1
1:1
鐳射疊孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大階數(shù)
3+N+3
5+N+5
PCB技術(shù)表
PCB技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
軟硬結(jié)合板&軟板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次壓合
Y
Y
阻抗控制
±?10%
±?5%
兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓
Y
Y
鋁基板
Y
Y
非導(dǎo)電性樹脂塞孔
Y
Y
導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔）
Y
Y
沉頭孔、喇叭孔
Y
Y
背鉆
Y
Y
控深鉆、控深鑼
Y
Y
板邊電鍍
Y
Y
埋電容
Y
Y
回蝕
Y
Y
板內(nèi)斜邊
Y
Y
二維碼印制
Y
Y
Equipment Display
? ? ? With its advanced, stable and professional production equipment, Jinshiyu ensures on-time delivery of printed circuit boards (PCBS) and continuous and stable high quality output, demonstrating the company's excellent ability in production efficiency and quality control.
Technological Process
? ? ? ?The strength of Jin Shiyu Electronics Co., Ltd. in the PCB (printed circuit board) manufacturing process is mainly reflected in:Intelligent and digital management, technological innovation and patents, comprehensive process control and advanced surface treatment technology.
System Certification
? ? ? ? We are committed to providing high quality printed circuit board (PCB) and related services. In order to ensure that our products and services meet international standards and meet the high standards of our customers, we actively seek and pass a series of important system certifications. These certifications are not only a reflection of our commitment to quality and service, but also a sign that we are constantly improving our capabilities.
ISO9001
IATF16949
ISO4001
ISO45001
SGS-PFAS test report
E348782
CQC
Measurement management system certification
