技術(shù)中心
制程能力
? ? ? ?金時(shí)裕的制程能力覆蓋了從雙面板到多層板，再到HDI（高密度互連）板的全系列復(fù)雜度產(chǎn)品，能夠在通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域提供定制化解決方案。
標(biāo)準(zhǔn)特性
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最大層數(shù)
24L
30L
最大生產(chǎn)板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外層線寬/線距 (銅厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小內(nèi)層線寬/線距 (銅厚)
銅厚17μm
線寬線距0.06/0.06mm
線寬線距0.06/0.06mm
銅厚17μm
線寬線距0.05/0.05mm
線寬線距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm?[0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小機(jī)械鉆刀
0.2mm
0.15mm
最大縱橫比（厚徑比）
8:1
10:1
最大基銅厚度
25:1
40:1
最大基銅厚度
4oz
5?oz?[178μm]
最小基銅厚度
1/3?oz?[12μm]
1/3?oz?[12μm]
最小芯板厚度
100μm(含銅)
50μm?[0.002"]
最小介質(zhì)厚度
64μm
55μm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊對準(zhǔn)度
±35μm
±25μm?[0.002"]
最小阻焊橋
0.1mm
0.065mm
導(dǎo)體到V-CUT邊距離
0.40mm
0.35mm
導(dǎo)體到鑼邊的距離
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最小鐳射孔徑
100μm?[0.004"]
50μm?[0.002"]
最小測試點(diǎn)或BGA焊盤
0.2mm?
0.15mm?
最小盲孔孔徑
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盤單邊開窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA間距
0.4mm
0.35mm
關(guān)鍵線/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增強(qiáng)型材料
Y
Y
最大縱橫比
0.7:1
1:1
鐳射疊孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大階數(shù)
3+N+3
5+N+5
PCB技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
軟硬結(jié)合板&軟板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次壓合
Y
Y
阻抗控制
±?10%
±?5%
兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓
Y
Y
鋁基板
Y
Y
非導(dǎo)電性樹脂塞孔
Y
Y
導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔）
Y
Y
沉頭孔、喇叭孔
Y
Y
背鉆
Y
Y
控深鉆、控深鑼
Y
Y
板邊電鍍
Y
Y
埋電容
Y
Y
回蝕
Y
Y
板內(nèi)斜邊
Y
Y
二維碼印制
Y
Y
標(biāo)準(zhǔn)特性表
標(biāo)準(zhǔn)特性
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最大層數(shù)
24L
30L
最大生產(chǎn)板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外層線寬/線距 (銅厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小內(nèi)層線寬/線距 (銅厚)
銅厚17μm
線寬線距0.06/0.06mm
線寬線距0.06/0.06mm
銅厚17μm
線寬線距0.05/0.05mm
線寬線距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm?[0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小機(jī)械鉆刀
0.2mm
0.15mm
最大縱橫比（厚徑比）
8:1
10:1
最大基銅厚度
25:1
40:1
最大基銅厚度
4oz
5?oz?[178μm]
最小基銅厚度
1/3?oz?[12μm]
1/3?oz?[12μm]
最小芯板厚度
100μm(含銅)
50μm?[0.002"]
最小介質(zhì)厚度
64μm
55μm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊對準(zhǔn)度
±35μm
±25μm?[0.002"]
最小阻焊橋
0.1mm
0.065mm
導(dǎo)體到V-CUT邊距離
0.40mm
0.35mm
導(dǎo)體到鑼邊的距離
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征點(diǎn)表
HDI特征點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
最小鐳射孔徑
100μm?[0.004"]
50μm?[0.002"]
最小測試點(diǎn)或BGA焊盤
0.2mm?
0.15mm?
最小盲孔孔徑
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盤單邊開窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA間距
0.4mm
0.35mm
關(guān)鍵線/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增強(qiáng)型材料
Y
Y
最大縱橫比
0.7:1
1:1
鐳射疊孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大階數(shù)
3+N+3
5+N+5
PCB技術(shù)表
PCB技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)
極限
軟硬結(jié)合板&軟板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次壓合
Y
Y
阻抗控制
±?10%
±?5%
兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓
Y
Y
鋁基板
Y
Y
非導(dǎo)電性樹脂塞孔
Y
Y
導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔）
Y
Y
沉頭孔、喇叭孔
Y
Y
背鉆
Y
Y
控深鉆、控深鑼
Y
Y
板邊電鍍
Y
Y
埋電容
Y
Y
回蝕
Y
Y
板內(nèi)斜邊
Y
Y
二維碼印制
Y
Y
設(shè)備展示
? ? ? 金時(shí)裕憑借其先進(jìn)、穩(wěn)定且專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備，確保了印刷電路板（PCB）的準(zhǔn)時(shí)交付和持續(xù)穩(wěn)定的高質(zhì)量產(chǎn)出，彰顯了公司在生產(chǎn)效率與品質(zhì)控制方面的卓越能力。
工藝流程
? ? ? ?金時(shí)裕電子有限公司在PCB（印刷電路板）制造工藝流程上的強(qiáng)大之處主要體現(xiàn)在:智能化和數(shù)字化管理,技術(shù)創(chuàng)新與專利,全面的工藝流程控制和先進(jìn)的表面處理技術(shù)。
體系認(rèn)證
? ? ? ? 我們一直致力于提供高質(zhì)量的印刷電路板（PCB）及相關(guān)服務(wù)。為了確保我們的產(chǎn)品和服務(wù)能夠達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)，并滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，我們積極尋求并通過了一系列重要的體系認(rèn)證。這些認(rèn)證不僅是我們對質(zhì)量和服務(wù)承諾的體現(xiàn)，也是我們不斷提升自身能力的標(biāo)志。
ISO9001
IATF16949
ISO4001
ISO45001
SGS-PFAS檢測報(bào)告
E348782
CQC
測量管理體系認(rèn)證
